제목 | (설명자료)정부는 업계와 긴밀히 소통하면서 다양한 채널을 통해 주요 반도체 통상현안에 적극 대응하고 있음(2.27일 조선비즈 「똘똘 뭉치는 美‧日‧대만, 침묵하는 韓... “‘칩4’서 희생양 될 수도」 보도에 대한 설명) | ||
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담당자 | 차세운 | 담당부서 | 반도체과 |
연락처 | 044-203-4271 | ||
등록일 | 2023-02-28 | 조회수/추천 | 1,027 |
내 용 | |||
1. 보도 내용
□ 국내 반도체 업계에서는 정부가 주도적인 역할을 해주기를 바라는 분위기지만 정작 정부는 이렇다 할 목소리를 내지 않고 있음
2. 동 보도 내용에 대한 입장
□ Fab4는 한국, 미국, 일본, 대만 등 4자간 다자 회의체로서 각 국의 이해관계가 달라 가드레일 등 양자 이슈를 논의하기에는 적절치 않음
□ 정부는 미국 반도체지원법의 가드레일 조항* 등 반도체 통상 이슈 해결을 위해 적극적이고 주도적으로 논의해 왔음
* 미국 반도체지원법상 인센티브를 수령하는 기업은, 인센티브의 반대급부로서 중국 등 우려 대상국에서의 생산능력 확장을 10년간 제한하는 협약을 미 상무부와 체결토록 함
ㅇ 업계와의 긴밀한 소통을 거쳐 우리측 입장을 마련, 이의 반영을 위해 美 관계당국과 화상회의, 訪美 면담 등 긴밀히 지속적으로 협의하고 있는 중임
ㅇ 특히, 최근(2.15~2.17)에는 산업부 1차관이 미국을 방문, 상무부‧백악관 고위관계자 등에게 주요 반도체 통상현안과 관련한 우리 입장을 적극 개진하였음
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