바로가기 메뉴
본문 바로가기 메인메뉴 바로가기 서브메뉴 바로가기

보도/해명

  • 인쇄
  • 페이스북 공유
  • 트위터 공유
보도/해명 제목, 담당자, 담당부서, 연락처, 등록일, 조회/추천, 내용, 태그, 첨부파일 상세페이지 표 입니다
제목 산업부, 관계부처 합동 반도체 초강대국 달성전략 발표
담당자 차세운 담당부서 반도체디스플레이과
연락처 044-203-4271
등록일 2022-07-21 조회수/추천 3,698
내   용

산업부, 관계부처 합동 󰡔반도체 초강대국 달성전략󰡕 발표

 

- 반도체 소부장 국산화 선두기업, 동진쎄미켐 현장방문 계기 발표 -

- 기업투자·인력·기술·소부장 등 4대 분야 집중지원 -

- 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위한 MOU 체결식도 개최 -


 

이창양 산업통상자원부장관7.21() 동진쎄미켐 발안공장을 방문, 관계부처 합동 󰡔반도체 초강대국 달성전략󰡕을 발표하고.
반도체 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위한 MOU를 체결함

< 행사 개요 >

일시/장소: 7.21() 12:00~13:10 / 동진쎄미켐 발안공장(경기 화성)

 

내용: 현장방문, 정책발표 및 MOU 체결

 

발표회 참석자

 

- (산업부) 장관, 산업정책실장, 소재융합산업정책관

 

- (기업인) (메모리) SK하이닉스 곽노정 대표, (파운드리) 삼성전자 경계현 대표

(소재) 동진쎄미켐 이준혁 대표, (장비) FST 장경빈 대표

(장비) PSK 이경일 대표, (팹리스) 실리콘마이터스 김동천 대표

 

- (교육계) 황철성 서울대 재료공학부 교수, 구용서 단국대 전기전자공학부 교수

 

- (유관기관) 이창한 반도체협회 부회장


 

현장 방문

 

이 장관이 방문한 동진쎄미켐은 국내 최초로 EUV용 포토레지스트 개발에 성공함으로써 반도체 소재 국산화를 통해 반도체 산업의 초격차 확보에 앞장서고 있음

 

EUV용 포토레지스트는 불화수소, 불화폴리이미드 등과 함께 일본 수출규제 3대 품목으로서 동진쎄미켐은 기술개발 후 양산 테스트를 거쳐 소자업체에 성공적으로 납품중에 있음

 

ㅇ 동진쎄미켐의 기술개발 사례는 정부(산업부)R&D 자금지원, 소부장 기업의 기술력, 수요기업으로서 소자업체의 양산평가 지원이 만들어낸 성공적인 민관협력 모델로 평가받고 있음

 

《 󰡔반도체 초강대국 달성전략󰡕 발표 상세내용 [붙임1, 2] 참조

 

금번에 발표된 󰡔반도체 초강대국 달성전략󰡕은 업계 건의 및 애로사항*을 기반으로, 관계부처 협의를 거쳐 마련되었으며,

 

* 반도체 산업 원탁회의(산업부 장관, 5.30), 규제해소 현장간담회(총리, 6.9)를 통해 취합

 

투자지원, 인력양성, 시스템반도체 선도기술 확보, 견고한 소부장 생태계 구축 등을 주요 내용으로 포함하고 있음

1. 기업 투자를 총력 지원해 5년간 340조원 이상의 투자 달성

 

과감한 인프라 지원, 규제특례로 반도체 기업 투자를 적극 뒷받침

 

ㅇ 대규모 신증설이 진행중인 평택용인 반도체단지전력용수 필수 인프라 구축비용에 대해 국비 지원을 검토

 

ㅇ 반도체 단지에서는 용적률을 최대 1.4(350% 490%)로 상향함으로써 클린룸 개수는 평택 캠퍼스가 1218, 용인 클러스터는 912로 늘어날 것으로 예상됨

 

- 이를 통해 9천명(클린룸당 1천명 고용)의 고용 증가 효과
있을 것으로 전망됨

 

ㅇ 반도체 산단 조성시, 중대명백한 사유(: 중대한 공익 침해 등)가 없을 경우에는 인허가의 신속처리를 의무화하도록 국가첨단전략산업특별법을 개정하고

 

산단 유치에 따른 이익인접 지자체들이 공유하기 위해 광역자치단체장의 특별조정교부금을 활용하는 방안도 적극 추진할 계획

 

반도체 설비 및 R&D 투자에 대한 세제지원 확대를 검토

 

ㅇ 대기업의 설비투자에 대해서는 중견기업과 단일화하여 기존의 6%~10%2%p를 상향, 8%~12%를 적용하고

 

테스트 장비, IP 설계검증기술 등도 국가전략기술에 새로이 포함하는 등 세제지원 대상도 확대하는 방안을 검토

 

반도체 기업의 투자활성화를 위한 노동·환경 규제도 개선

 

ㅇ 현재 일본 수출규제 품목 R&D에 허용되던 특별연장근로제(52시간 최대 64시간) 금년 9월부터는 전체 반도체 R&D로 확대

 

화관법상 유해화학물질 취급시설 기준에 대한 규제도 연말까지 반도체 특성에 맞도록 대폭 개선해 나갈 계획

 

- 국제기관 인증을 받은 장비는 취급시설 기준 충족 인정

 

- 대표설비 검사제도(대표설비만 통과하면 동일설비는 설치 후 검사)적용업종을 반도체 제조 전체로 확대(전자집적회로 제조만 인정)

 

2. 민관이 합심하여 인력 양성 : 10년간 인력 15+α명 공급

 

규제혁신과 재정지원으로 대학의 반도체 인력양성 기능 강화

 

상세 내용은 관계부처 합동 반도체 관련 인재양성방안참조 (교육부 7.19)

 

ㅇ 산업부는 국가첨단전략산업특별법에 따라 반도체 특성화대학원을 내년에 신규 지정해 교수인건비, 기자재, R&D집중 지원하고,

 

ㅇ 비전공 학생에 대한 반도체 복수전공·부전공 과정(2)반도체 brain track도 올해부터 30개교에서 운영할 예정임

 

산업계도 산학협력 4대 인프라 구축을 통해 인력양성에 적극 협조

 

업계가 주도하는 반도체 아카데미연내 설립하고, 내년부터 대상별(대학생, 취업준비생, 신입직원, 경력직원) 맞춤형 교육을 실시함으로써 5년간 3,600명 이상의 현장 인력을 양성하고,

 

민관 공동으로 10년간 3,500억원 R&D 자금을 마련하여 반도체 특성화 대학원과 연계한 R&D를 지원함으로써 우수 석박사 인재 육성 (한국형 SRC 운영)

 

* SRC(Semiconductor Research Corporation) : 미국의 민관 반도체연구 컨소시엄으로서 정부기업의 펀딩을 통해 산·R&D 및 인력양성을 지원

 

반도체 기업이 기증한 유휴중고장비를 활용해 양산현장 수준의 교육 및 연구환경을 마련 (한국형 IMEC)

 

* IMEC : 벨기에 소재한 세계 최고 반도체 연구기관(1.3조원 규모 설비 보유)

 

중소·중견 소부장 기업의 인력난 해소를 위해 10개 소부장 계약학과 등을 설립하고, 정부·소자(소부장(중소·중견) 공동으로 지원

반도체 기업의 인력양성 투자에 대한 지원을 강화하기 위해

 

ㅇ 기업의 장비 기증시, 장비 시가의 10% 세액감면,

 

기업의 계약학과 운용비용은 인력개발비 투자세액 공제 대상에 포함,

 

ㅇ 해외 반도체 우수인력 유치시 소득세 50% 감면 혜택기간을
현행 5년에서 10년으로 연장하는 방안 등을 검토

 

3. 시스템반도체 선도기술 확보 : `30년 시장점유율 10% (현재 3%)

 

3대 차세대 시스템반도체를 중심으로 R&D를 집중 지원

 

전력반도체4,500억원(`24~`30), 차량용 반도체5,000억원 (`24~`30) 규모의 예타사업을 추진하고, AI 반도체`29년까지 1.25조원 지원할 것임

 

* 전력반도체 : 전력변환 인버터, 차세대 화합물소자

차량용반도체 : 친환경자율주행커넥티드를 위한 맞춤형 프로세서, 센서 개발

AI반도체 : 차세대 설계제조기술 개발, 미래차 및 가전산업과 연계한 성능실증

 

국내 팹리스가 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 스타 팹리스
30를 선정하고, 기술개발, 시제품제작, 해외 판로 등 관련 예산(향후 확보 계획중인 예산 포함시, 1.5조원 규모 추산)을 집중 지원할 계획

 

파운드리 생태계를 위해 IP설계, 디자인하우스, 후공정 등에 대한 지원을 확대하고, 특히 첨단 패키징 분야는 칩렛 등 핵심기술 개발, 인프라 구축, 인력양성 등 대규모 예타사업도 추진할 예정임

 

4. 견고한 소부장 생태계 구축 : `30년 자립화율 50% (현재 30%)

 

소부장 R&D추격형 국산화에서 시장 선도형으로 대폭 전환

 

ㅇ 현재 소부장 R&D9%에 불과한 시장선도형 기술개발 비중을 내년부터는 20%로 대폭 확대하고,

 

ㅇ 미래 공급망 변화의 선제 대응에 중요한 분야 중심으로 소부장 핵심 전략기술도 늘려나갈 예정

2판교(0.5만평, `23~), 3판교 테크노벨리(1만평, `24~), 용인 플랫폼시티(3만평, `26~)반도체 소부장 클러스터 구축

 

민관 합동으로 3.000억원 규모 반도체 생태계 펀드를 조성하고, 내년부터 소부장 기업 혁신, 팹리스 M&A에 집중 투자할 예정

 

 

반도체 인력양성 관련 MOU 체결 MOU 문안 [붙임3] 참조

반도체 업계*와 산업부는 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위해 반도체 산학협력 4대 인프라에 관한 MOU’도 체결함

 

* 삼성전자, SK하이닉스, 동진쎄미켐, PSK, FTS, 실리콘마이터스, 반도체협회

 

MOU를 통해 협력을 약속한 ‘4대 인프라는 다음과 같음

 

(반도체 아카데미 설립 협력) 반도체협회가 제2판교에 설립·운영하고, 반도체 기업이 강사·교과과정·장비지원, 정부가 운영비 지원을 통해 업계 주도로 현장 필요인력을 신속히 양성함으로써 4년 이상 소요되는 대학 인력양성에 대한 시간적 한계 보완

(한국형 SRC 운영 협력) 반도체 대학원과 연계하여 정부·기업 공동으로 10년간 3,500억원 규모의 R&D 과제를 지원함으로써 미래 반도체 기술개발을 주도할 ·박사급 고급인재 육성

 

(한국형 IMEC 운영 협력) 반도체 기업의 유휴·중고장비를 집적하여 양산현장과 비슷한 환경에서 실무형 인력양성 및 연구개발을 추진하고 정부는 기업의 장비기증시, 세액공제 혜택을 부여하여 운영 활성화

 

(소부장 계약학과 신설 협력) 정부 및 소부장, 소자기업간 공동 지원을 바탕으로 10개 소부장 계약학과 등을 신설하여 중소·중견 소부장 기업의 인력난 해소 유도


태그
첨부파일 zip 파일  0720(21석간 12시엠바고)반도체디스플레이과, 산업부, 관계부처 합동 「반도체 초강대국 달성전략」 발표-(별첨) 인포그래픽.zip [10.7 MB]
pdf 파일  0721(21석간 12시엠바고)반도체디스플레이과, 산업부, 관계부처 합동 「반도체 초강대국 달성전략」 발표.pdf [1.1 MB]
hwp 파일  0721(21석간 12시엠바고)반도체디스플레이과, 산업부, 관계부처 합동 「반도체 초강대국 달성전략」 발표.hwp [4.9 MB]
hwp 파일  (별첨)반도체 초강대국 달성전략.hwp [899.6 KB]

  • 이 페이지에서 제공하는 정보에 만족하셨습니까?