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보도/해명

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제목 백운규 산업부장관, SK하이닉스·삼성전자 반도체 공장 방문
담당자 황승완 담당부서 전자부품과
연락처 044-203-4272
등록일 2018-07-30 조회수/추천 1,584
내용

백운규 산업부장관, SK하이닉스·삼성전자 반도체 공장 방문

 

- 반도체 산업정책 추진 성과·전략 발표 및 업계 애로사항 청취 -

 

백운규 산업통상자원부 장관은 7. 30.() 에스케이(SK) 하이닉스 이천공장삼성전자 평택공장을 연이어 방문해 그간 반도체 산업정책 추진성과와 향후 중점 추진전략을 발표하고, 업계 애로사항을 청취하는 등 업계와의 소통을 이어간다.

 

이번 현장방문은 올 상반기 우리나라 수출의 20% 이상을 담당하고 있는 반도체 업계를 격려하고 경쟁국 추격에 따른 위협요인 대응방안 등 반도체 산업정책 방향을 논의하기 위해 이루어진다.

 


 

< 반도체 업계 방문 개요 >

 

 

 

< SK하이닉스 이천공장 >

일시 : ‘18.7.30() 09:00~10:20(80)

 

주요 참석자 : 산업통상자원부 백운규 장관, 소재부품산업정책관
SK하이닉스 정태성 사장

 

< 삼성전자 평택공장 >

일시 : ‘18.7.30() 11:20~13:00(100)

 

주요 참석자 : 산업통상자원부 백운규 장관, 소재부품산업정책관
삼성전자 진교영 사장

 

반도체 산업은 우리나라 경제에서 차지하는 비중*이 날로 높아지고 있으며, 4차 산업혁명의 영향으로 고성능 반도체의 수요가 증가해 중요성이 더욱 커질 것으로 예상된다.

 

* ’17년 단일품목 최초로 수출 100조원(979억불)을 돌파, ‘181,250억불 수출 예상

 

하지만, 최근 중국 반도체 굴기 등 경쟁국의 추격*과 함께 메모리도체 시장가격이 조정상태를 보이고 있어 메모리반도체의 수퍼사이클 조기 마감될 수 있다는 전망도 있다.

 

* (예시) YMTC : 240억 달러 투자, ’18년 하반기부터 3D 낸드 양산 추진 중

 

더구나 메모리를 제외한 시스템반도체 분야는 특허, 설계, 제조 모든 경쟁요소가 취약한 상태가 지속되고 있는 상황이다.

 

< 반도체 산업정책 추진 성과 >

 

백운규 장관은 모두 발언을 통해 대외적 위협요인에 대응하고 우리 반도체산업의 국제 경쟁력 유지를 위해 지난 2. 8. 발표한 반도체 산업 발전전략에 따라 정책을 강력히 추진해왔다고 말했다.

 

먼저, 범부처 대규모 차세대 지능형반도체 기술개발사업기획을 완료하고 예비타당성 조사를 추진 중*에 있으며,

 

* 산업부·과기정통부 공동으로 향후 10(‘20’29)1.5조원 규모의 차세대 기술개발사업 예타 추진 예정(‘18.하반기)

 

국제 소재··장비기업 육성을 위한 성능평가 대상 품목을 대폭 확대(‘177’1861)하고, 1차 시험시공(Test-bed)에서 2차 대기업 양산라인으로 이어지는 단계적 성능평가 체계를 마련해 왔다.

 

또한, 반도체 전문인력 양성사업을 지속 추진*하고, 반도체 설계 개발 전문회사(팹리스: Fabless) 기업 지원을 위해 전자부품 융합 얼라이언스를 출범**해 수요산업과 반도체산업 간 협력체계를 구축했다고 말했다.

 

* 지능형반도체 전문인력양성 : (’18) 비학위형 930, 학위형 120, 61억원 지원

** 자동차 분과(5.31), 바이오·의료기기 분과(6.26) 융합얼라이언스 출범 완료

 

< 반도체 산업정책 중점 추진 전략 >

 

장관은 우리나라의 세계 반도체 1위 달성을 위해 하반기에도 반도체 산업정책을 강력 추진하겠다는 의지를 보이며 앞으로의 도체 산업정책 3대 중점 추진전략을 밝혔다.

 

먼저, 미세화 한계에 도달한 디램(DRAM), 낸드 등 기존 메모리반도체를 대체할 수 있는 차세대 메모리소자(device)와 소재(material) 개발을 지원하고,

 

4차 산업혁명시대의 새로운 성장동력으로 시스템반도체(SoC) 육성해 이를 통해 반도체 설계 개발 전문회사(Fabless)와 반도체 제조를 전담하는 생산 전문 기업(파운드: Foundry) 산업 활성화를 추진하겠다고 말했다.

 

* 창업공간부터 기술지원, 시제품제작, 투자, 인력유치까지 일괄지원하는 시스템반도체 설계지원센터구축운영(’18.하반기)

 

다음으로 세계 반도체 소재장비기업*의 생산라인 국내 유치 확대를 통해 우리나라의 글로벌 반도체 제조 거점(Hub) 국가화를 추진할 계획으로,

 

* (소재) MEMC(Global Wafers, 타이완), Airproduct(가스류, 미국)

* (장비) ASML(), AMAT(), KLA-Tencor(), LAM Research(), TEL()

 

- 외국인 투자에 대한 지원 확대 등 투자유치 지원제도를 개편*하고 범정부적 차원에서 정주여건 개선, 입지환경 규제개혁을 추진하며

 

* 외국인투자에 대한 현금지원 확대, 조특법 개정 통한 신산업 분야 세액공제 확대 등

 

- 우수인력 공급, 첨단기술 개발, 설계·제조 활성화 등 반도체 공급사슬(Supply Chain) 강화를 통한 선순환적 생태계를 구축하겠다고 말했다.

 

한편 백 장관은 에스케이(SK) 하이닉스, 삼성전자가 협력사와의 상생을 위해 추진중인 성능평가 지원, 공동기술 개발, 자금지원, 기술교육 등의 노력을 지속해 줄 것을 당부하면서,

 

정부에서도 민간의 투자가 적기에 이루어질 수 있도록 관련 애로를 적극적으로 해소해 나갈 것이라고 약속했다.

 

백 장관은 “4차 산업혁명 시대를 맞아 향후 반도체의 역할이 더욱 중요해질 것이며, 민관이 적극적으로 협력하여 경쟁국의 추격을 따돌리고 세계 1위를 유지해 나가자.”라며,

 

지난 12대 기업 최고경영자(CEO) 간담회(7.16)에서 강조한 기업을 위한 산업부(Ministry for Enterprise)'가 되기 위한 노력을 말 뿐이 아닌 행동으로 실천하기 위해 오늘과 같은 현장소통을 지속하겠다.”라고 강조했다.

태그
첨부파일 pdf 파일  180730 0400(보도자료)7.30일 반도체 현장방문(전자부품과)1.pdf [251.8 KB]
hwp 파일  180730 0400(보도자료)7.30일 반도체 현장방문(전자부품과).hwp [498.7 KB]

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